
寸设计,顺序读写性能最高达11GB/s、10GB/s,自研散热方案将峰值性能维持时间提升至181秒,达到普通方案的2.5倍,适配AIPC轻薄化与高性能需求。 技术层面,自研SPU(存储处理单元)基于5nm工艺,单盘最大容量128TB,具备存内无损压缩、HLC高级缓存能力,可节省近40%DRAM容量;iSA存储智能体实现KVCache智能管理,优化大模型端侧推理效率;HLC技术已与AMD、紫光展锐
nbsp; 深圳证券交易所上市审核委员会2026年第24次审议会议于2026年5月14日召开,审议结果为江苏展芯半导体技术股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
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发布时间:07:38:17
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